TEMPCO 加熱器HDC04371技術(shù)參數(shù)

高密度筒式加熱器
?標(biāo)準(zhǔn)護(hù)套材料為321不銹鋼，具有良好的導(dǎo)熱性、耐腐蝕性和抗結(jié)垢性。由與護(hù)套相同材料制成的焊接端盤(pán)可有效密封水分和其他污染物。將“A"級(jí)鎳鉻電阻絲精確纏繞在高純度氧化鎂芯上，使電阻絲盡可能靠近護(hù)套內(nèi)部。然后使用高純度氧化鎂（MgO）粉末填充護(hù)套內(nèi)剩余的所有空間。隨后對(duì)加熱器進(jìn)行鍛造，將氧化鎂顆粒壓實(shí)成固體塊。其標(biāo)準(zhǔn)端接為N型，10英寸（254毫米）長(zhǎng)的鎳導(dǎo)體引線外部連接到實(shí)心導(dǎo)體端子引腳上。高密度微型卡式加熱器
這些加熱器尺寸小巧，內(nèi)部溫度較低，加熱響應(yīng)時(shí)間更快。鍛造結(jié)構(gòu)使其具有更高的功率密度、更高的工作溫度和更長(zhǎng)的加熱器壽命。它們有三種尺寸：
直徑1/8英寸
直徑為5/32英寸
直徑3/16英寸
標(biāo)準(zhǔn)護(hù)套材料為304不銹鋼，具有良好的導(dǎo)熱性、耐腐蝕性和抗結(jié)垢性。由與護(hù)套相同材料制成的焊接端盤(pán)可有效密封水分和其他污染物。將“A"級(jí)鎳鉻電阻絲精確纏繞在高純度氧化鎂芯上，使電阻絲盡可能靠近護(hù)套內(nèi)部。然后使用高純度氧化鎂（MgO）粉末填充護(hù)套內(nèi)的所有剩余空間。隨后對(duì)加熱器進(jìn)行鍛造，使氧化鎂顆粒壓實(shí)成固體塊。
標(biāo)準(zhǔn)端接是一個(gè)帶有聚四氟乙烯®（Teflon®）引線的聚四氟乙烯®插頭（M3型），其內(nèi)部連接的引線具有靈活性，使引線在從加熱器中伸出時(shí)能夠急劇彎曲。