Panacol 導(dǎo)熱膏 Elecolit 325技術(shù)參數(shù)

Elecolit®：導(dǎo)電膠
Elecolit®導(dǎo)電膠的Panacol產(chǎn)品線既是導(dǎo)電膠又是導(dǎo)熱膠。Elecolit®導(dǎo)電膠含有金屬填充材料，主要是銀片。這創(chuàng)造了高效的能量流動(dòng)和高導(dǎo)電性。

與其他附著方法相比，Elecolit®導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn)：

鉛和溶劑費(fèi)
絲網(wǎng)印刷或噴射微點(diǎn)膠
抗振連接
耐高溫性能
無(wú)出血
提供快速固化和低溫固化選項(xiàng)
符合RoH標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)電填料的百分比極大地影響了粘合劑內(nèi)的導(dǎo)電程度。隨著填充率的提高，由于更多的導(dǎo)電顆粒相互接觸以形成導(dǎo)電路徑，電導(dǎo)率也會(huì)增加。通過用于填充粘合劑的導(dǎo)電顆粒的尺寸和幾何形狀，可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電性。粘合劑固化過程在 電導(dǎo)率方面也起著重要作用?？s短固化周期時(shí)間和過低的固化溫度會(huì)導(dǎo)致交聯(lián)密度低。這種情況可以允許金屬填料在外部機(jī)械影響下隨機(jī)位移。固化時(shí)間過短或固化溫度過低會(huì)導(dǎo)致交聯(lián)密度低和過度交聯(lián)的形成直到最近，導(dǎo)電膠的固化都是一個(gè)緩慢的過程。得益于新的硬化劑系統(tǒng)，導(dǎo)電膠現(xiàn)在可以在幾分鐘內(nèi)固化：幾種單組分Elecolit®導(dǎo)電膠已經(jīng)過改性，具有快速固化能力。

Elecolit®導(dǎo)電膠的應(yīng)用相對(duì)簡(jiǎn)單。通過適當(dāng)選擇填料類型，可以通過自動(dòng)閥門、高速“噴射"分配系統(tǒng)和絲網(wǎng)印刷進(jìn)行分配。

Panacol提供廣泛的Elecolit®產(chǎn)品組合，包括單組分和兩組分導(dǎo)電膠，用于：

屏蔽和ESD保護(hù)

電場(chǎng)內(nèi)導(dǎo)電路徑的導(dǎo)電接觸和結(jié)合

電路板和PCB上的導(dǎo)電接合

模具連接

電子應(yīng)用中的導(dǎo)熱粘合劑