VEECO MOCVD鍍膜機半導體技術參數

LSA 101激光尖刺退火系統

Veeco的LSA101系統安裝在 的IDM和晶圓代工廠，是大規模生產40nm至14nm節點先進邏輯器件的 技術。基于Veeco可定制的Unity平臺™，LSA 101掃描技術在均勻性和低應力加工方面具有根本優勢。LSA101系統能夠實現關鍵的毫秒退火應用，使客戶能夠保持精確的、有針對性的高加工溫度，從而實現器件性能的提高、更低的泄漏和更高的良率。

標準的LSA101配置利用單一窄激光束將晶圓表面從基板溫度加熱到峰值退火溫度。為了應對日益復雜
的工藝要求，Veeco開發了雙光束技術，擴展了非熔體激光退火的應用空間，并以第二束低功率激光束為特色，實現低溫加工。當使用雙光束時，第二寬的激光束被合并來預熱晶圓。雙梁系統提供了調節溫度和應力剖面的靈活性。